HY510-50g (25g*2) Thermal Conductivity: >1.93W/m-k CPU Thermal heatsink Paste Silicone Grease Compound Non-Conductive for pc CPU gpu PS4 50 Gram

HERVORRAGENDE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: Wärmeleitfähigkeit 1,93 W/m-K. Sie stellt sicher, dass die von der CPU oder GPU erzeugte Wärme effektiv abgeleitet wird, und bietet anschließend eine hervorragende Temperatursenkung. HOHE HALT BARKEIT: Geringer Wärmewiderstand sorgt dafür, dass die Paste lange geschmeidig bleibt. Großer Betriebstemperaturbereich, stabile Leistung bei -30 °C bis 280 °C. Hohe Wärmeableitungsleistung, hohes Preis-Leistungs-Verhältnis. Sie lässt mit der Zeit nicht nach. EINFACHE ANWENDUNG: Die Wärmeleitpaste hat eine ideale Konsistenz und ist selbst für Anfänger sehr einfach zu verwenden; sie ist zudem nicht elektrisch leitend: Es besteht keine Kurzschlussgefahr und sie ist sicher mit allen Arten von Kühlkörpern verwendbar. SICHERE ANWENDUNG: Die Paste ist metallfrei und nicht elektrisch leitend, wodurch jegliches Risiko von Kurzschlüssen ausgeschlossen wird und CPU sowie VGA-Karten zusätzlich geschützt werden. Geeignet für CPU-Kühler oder Chips. Hohe Temperaturbeständigkeit, geringer Wärmewiderstand und hohe Leitfähigkeit ermöglichen eine hervorragende Wärmeübertragung. Geeignet für CPU, VGA, Chipsatz und andere PC-Komponenten.