HY510-50g (25g*2) Thermal Conductivity: >1.93W/m-k CPU Thermal heatsink Paste Silicone Grease Compound Non-Conductive for pc CPU gpu PS4 50 Gram

EXCELLENTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE : Conductivité thermique de 1,93 W/m-k. Elle assure une dissipation efficace de la chaleur générée par le CPU ou le GPU, offrant ainsi d'excellentes performances de réduction de température. HAUTE DURABILITÉ : Faible résistance thermique permettant de rester malléable longtemps. Large plage de températures de fonctionnement, performances stables dans un environnement de -30°C à 280°C. Performances de dissipation thermique élevées, excellent rapport qualité-prix. Ne se dégrade pas avec le temps. FACILE À UTILISER : La pâte thermique a une consistance idéale et est très facile à utiliser, même pour les débutants ; elle n'est pas non plus conductrice électriquement : aucun risque de court-circuit et utilisation sûre avec tous types de dissipateurs. APPLICATION SÉCURISÉE : Elle est sans métal et non conductrice électriquement, éliminant tout risque de court-circuit, offrant une protection supplémentaire au CPU et aux cartes VGA. Convient pour radiateur CPU ou puce. Résistance aux hautes températures, faible résistance thermique et haute conductivité pour un transfert de chaleur excellent. Convient pour CPU, VGA, chipset et autres composants PC.